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装备制造领域

电子封装用高精度压电喷射点胶系统
来源: 发布日期:2017/12/21 点击量:

成果简介

1.压电叠堆驱动喷射技术,实现精密流量喷射,实现高速、高频、高精度喷射;

2.实现非接触喷射,避免点胶过程中对线路板和其它元件的碰撞;

3.点胶过程视觉定位,保证电子封装过程的精密定位。

研究团队

链传动研究所刘建芳教授研发团队。

成果成熟度

产业化。

应用领域及市场前景

合作方式

技术入股。

 

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