成果简介
本发明主要用于化学机械抛光中晶圆的保护，防止晶圆出现过抛现象。包括耐高摩擦聚醚醚酮的制备，为了进一步提高材料的耐磨性，将聚醚醚酮与碳纤、玻纤、纳米粒子等复合制备复合材料；保持环的设计及保持环加工工艺的研究，注塑加工温度、压力、聚合物的投料比及聚合物收
缩率等的研究，近期将在保持环的加工工艺上进行大的改进，采用双层复合的形式注塑成型，这将更有利益于降低保持环的成本，提高它的市场竞争力。
研究团队
化学学院江东教授课题组。
成果成熟度
中试阶段。
应用领域及市场前景
信息产业是世界经济的主导和支柱产业,集成电路是它的基础。全球90%以上的集成电路都采用单晶硅圆片,要求晶圆表面达到亚微米级平整度，普遍采用化学机械抛光来保持它的平整度，而保持环是化学机械抛光中的一个重要零部件，它是实现硅、锗硅、SiC、TeZnGe等半导体材料表面平坦化关键技术设备，在军用、航空航天、民用电子制造等领域衬底材料加工具有巨大需求。
合作方式
合作开发、技术许可、转让。
